小米5手機拆機圖解教程,小米9手機拆機圖解教程

配置方面,小米5采用5.15英寸1080p顯示屏,搭載驍龍820處理器,內置3/4GB內存和32/64/128GB機身存儲空間,提供一顆400萬像素前置攝像頭和一顆1600萬像素后置攝像頭,電池容量3000mAh,支持雙卡雙待全網通(與或卡槽)。
價格方面,3GB 32GB版本售價1999元,3GB 64GB版本售價2299元,4GB 128GB版本為2699元。
那么,小米5的做工到底如何呢?

材料/工具

螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、熱風槍。

方法

撕去標簽&取出卡托

用熱風槍稍微加熱,再用鑷子夾起標簽。

卡托&金屬殼體配合間隙較大且凹陷較深。

取出卡托。

卡槽孔兩側有T型槽設計,配合卡托做防呆設計。

卡托為雙Nano-SIM設計;
材質為鋁合金,采用CNC工藝,卡托前端有做T型防呆設計,避免卡托插反無法取出和損壞SIM接觸端子。

拆卸后蓋

用吸盤拉起后殼;
后蓋為玻璃材質,采用扣位方式固定。

角落扣位細節圖,扣位為塑膠材質,采用點膠工藝方式固定。石墨散熱膜。

拆卸天線&NFC支架

天線支架采用螺絲&扣位的方式固定,兩種十字螺絲,其中紅圈為1PCS白色螺絲,綠圈為8 PCS黑色螺絲,共有9 PCS ;
背面除了天線和后CAM上鋼片顏色同整體的黑色不協調外,相比上代小米4更加的整潔

擰下NFC天線處螺絲,表面有易碎貼

用手即可輕松拿起天線&NFC支架

整個天線&NFC支架拆卸非常輕松,并未出現藕斷絲連的情況。

天線&NFC支架BOTTTOM面;
GPS天線吧被倒雨便部她花但(頂部)& Wi-Fi/ BT天線(右側),采用LDS工藝。

頂部為GPS天線。

頂部LDS天線同金屬邊框通過彈片連接,共同組成GPS天線。NFC天線饋點,采用彈片同主板連接。

分離主板。斷開電源BTB,板對板連接器。

依次斷開 副板組件、屏幕組件、側鍵、環境光&距離傳感器組件;

撬開RF連接頭,挑起同軸線。

主板采用扣位&螺絲的方式固定,擰下主板左側固定螺絲。

取下主板。

取下前后攝像頭
斷開前CAM, 并取下前CAM。

前CAM;
30 PIN BTB連接400萬像素 f/圓卷走乙觸歲夜解燒做2.0光圈 80度廣角。

后CAM采用后掀蓋式ZIF連接,掀起黑色蓋子,取出后CAM。

后CAM&鋼片裝飾件&黑色硅膠墊圈。

后CAM;
1600萬像素 f/2.0光圈支持四軸光學防抖、相位對焦。

拆卸屏蔽罩&主板功能標注

SO光什評C:驍龍820(MSM8996),14nm FinFET,64位Kryo 4核,最高主頻2.15 GHz;

GPU:Adreno 530圖形處理器624MHz;

RAM:SEC「三星電子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ,3GB LPDDR4 1866 MHz 雙通道;

POWER 1 Management IC:高通PMI8994;

POWER 2 Management IC:高通PM8996;

SPEAKER DRIVER IC:NXPTFA9890A;

NFC: NXP 66T17;

AUDIO DECODER IC隨:QUALCOMM「高通」,WCD9335;

POWER AMPLIFIER MODULE:SKYWORKS, 77646-51,Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。

ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR,UFS 2.0,64GB;
Quick Charge IC: 高通SMB1351,Quick Charge 3.0快速充電;
Wi-Fi/BT IC:高通 QCA6164A;
RF TRANSCEIVERS:高通WTR3925,支持所有蜂窩模式和2G、3G 及4G/LTE頻段;同時,集成GPS,GLONASS和北斗衛星導航系統。

拆卸喇叭
喇叭BOX采用螺絲&扣位的方式固定,有兩種螺絲不同顏色為不同規格的螺絲,一共有7顆十字螺絲。

擰下7顆固定螺絲。用手即可輕松抬起。

喇叭采用側出音的方式,表面放置主天線,采用LDS工藝。

主天線由喇叭表面LDS天線和金屬邊框天線組成,通過側邊彈片連接。

取下電池
用手拉起左側易拉膠手柄。

用手拉起右側易拉膠手柄;
注意:易拉膠容易斷裂,拉起速度盡可能要慢。

電池:
充電限制電壓:4.40V 2910/3000mAh
額定容量:2910mAh 11.2/11.6Wh

充電器:
輸入:100 – 240VAC,50/60Hz,05A;
輸出:5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。

拆卸副板組件
副板組件有兩顆十字螺絲固定。

掀起振動馬達ZIF上黑色蓋子。

斷開指紋識別HOME鍵。

撬開RF連接頭,并挑起。

擰下副板上兩顆固定螺絲。

用手拉起主副板組件,采用雙面膠膠固定。

副板采用軟硬結合板形式。

取下振動馬達
撬起振動馬達。

撬起振動馬達。
振動馬達,為扁平轉子馬達,規格為0825,采用ZIF連接。

取下聽筒&環境光&距離傳感器組件
用鑷子夾起環境光&距離傳感器組件。

環境光&距離傳感器組件,上面還放置充電指示LED。

用鑷子夾起聽筒,聽筒采用泡棉膠固定。

聽筒規格為1007,H=2.20mm本體。

取下側鍵
側鍵鍵帽采用小鋼片的方式固定,小鋼片不易取出。

用鑷子夾起側鍵;
側鍵補強鋼片同時起到固定側鍵作用。

側鍵鍵帽&小鋼片&側鍵;
小鋼片相當于一個「楔子」卡住側鍵鍵帽,此種相較小米 Note 側鍵采用「小鋼針」固定來說,更利于生產裝配和售后維修

屏幕模組拆解
斷開TP BTB。

可以看出TP IC為Synaptics提供。

用熱風槍對屏幕正面四周加熱5分鐘左右。

屏幕組件采用泡棉膠方式固定,屏幕為IN-CELL工藝。

前殼
前殼采用鋁合金 CNC & 納米注塑工藝,內表面貼有石墨散熱膜&泡棉。

觸摸按鍵&按鍵燈。

兩側觸摸按鍵做在了TP FPC上,且上貼有側發光LED和導光膜、遮光膠;
此種設計屬于一種創新設計,直接將觸摸按鍵功能&LED線路集成到TP FPC中,簡化了結構物料數量,利于生產裝配和售后維修

指紋識別HOME鍵
用鑷子夾起指紋識別模塊。

小米手機5的指紋識別是目前所見到尺寸最窄的,寬度僅有4.68 mm,模塊采用BTB連接;
指紋識別組件從屏幕側裝配,如指紋識別組件出現問題,需要先拆卸屏幕,增加維修難度。

結構設計優缺點及建議匯總如下:
優點:
1、螺絲種類&數量: 4 種螺絲,都為十字螺絲;黑色螺絲 7 PCS、銀色螺絲 8 PCS、灰色螺絲 1 PCS、淺綠色螺絲 2 PCS,共 18 顆;
2、結構設計:總結構零件數為 33 PCS 左右,結構件數量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」,且裝配簡潔,未出現藕斷絲連的情況;
3、觸摸按鍵設計:將觸摸按鍵功能 & LED 線路集成到 TP FPC 中,簡化了結構物料數量,利于生產裝配和售后維修
4、電池:電池采用雙易拉膠設計,利于售后維修;
5、側鍵設計:側鍵鍵帽采用小鋼片固定;側鍵 FPC 組件補強鋼片同時起到固定作用;
6、SIM卡托:卡托前端有做T型防呆設計,避免 SIM 卡托插反損壞內部 SIM 端子;
7、內部設計美觀性:整體較為整潔,顏色統一;
①、電池雖為內置設計,但增加黑色 LABEL 紙更加美觀;
②、主板 & 副板都為藍色油墨;
③、前殼鋁合金內部表面有增加黑色處理。
缺點:
1、指紋識別固定:采用從屏幕側裝配,如出現問題,需要拆解屏幕,不利于售后維修;
2、SIM 卡托:卡托帽和托盤一體式設計不推薦,累計公差較大,可能出現凸起或者凹陷等不良問題,推薦采用自適應結構設計卡托帽和托盤分離;
建議:
1、裝配設計:主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上,會給維修帶來不必要的麻煩,屏幕一直是智能機維修排在首位,推薦屏幕單獨做支架,非常利于售后維修;